能提供基于基带芯片的高可信执行环境

2021-02-02 10:44

据市场调研机构数据显示,2014年4g手机出货量超过1亿部,2015年搭载“中国芯”的手机有望占据国内20%的市场;智能终端领域,“中国芯”版图将逐步扩大。除手机行业,芯片国产化替代进程也将在多行业取得突破,随着国家信息安全战略的实施,“中国芯”将加快进入关键行业等领域。

在产业规模持续扩大的良好态势下,中国ic产业的自主研发能力日益强大,大唐半导体等多家国内ic企业全球排名不断攀升,进入全球20强,成为耀眼的中国“芯”势力。而作为大唐半导体的核心团队,联芯科技始终致力于成为全球领先的移动互联网终端芯片和解决方案提供商。除拥有td标准、技术和多项专利外,联芯科技在芯片设计、智能终端方案、行业终端产品以及车联网等领域均表现颇佳,在国内芯片企业中处于领先地位。

对未来发展,乔跃山提出建议,“随着新一代移动通信技术的发展,在信息消费、宽带中国、智能制造等国家重大工程实施带动下,未来一段时间将是产业发展重要战略机遇期也是突破的关键期、跨越攻坚期,希望国内企业能够在企业创新能力建设、人才培养以及标准和知识产权、国际合作等方面与相关部门形成工作合力,共同推动产业持续快速发展。同时也特别希望大唐电信、联芯科技在移动通信终端芯片领域能越做越好,尽早实现真总提出的下一步的战略目标。”

“联芯科技的成长,正是我们国家集成电路产业发展历程的一个缩影,历经波折与坎坷,直至今日我们可以与国际领先企业比肩,同时也跟小米这样的主流终端厂商建立了良好的合作关系,共同推动中国的集成电路产业良好发展。”工信部电子信息司副司长乔跃山在会上对联芯科技取得的成绩给予了肯定。

数据显示,2014年中国ic产业销售规模为3015.4亿元,同比增长20.2%,2015产业规模预计可达到3657.3亿元,

基于创新技术,目前lc1860芯片平台已在多个领域实现突破:在智能车载领域,基于联芯科技soc芯片已经实现深度拓展,包括obd模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等,通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作,已经获得市场认可。

同比增长21.3%,业内人士表示中国ic产业快速增长态势仍将持续。

lc1860芯片平台创造性的采用业界领先的软件无线电技术sdr,其modem技术的领先性和技术创新性目前是世界上首屈一指的。lc1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居,更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域,为互联网+进入工业4.0时代提供核心引擎。

作为中国核心知识产权优势企业,大唐电信集团在ipr方面具有特殊优势,其拥有3g、4g核心专利。面对未来的5g时代,大唐电信集团与其下属子公司均在积极行动。“3g时代我们在跟随国际水平,4g时代我们与国际水平同行,未来5g时代,我们要成为引领者。”真才基在随后的发言中表示:“从3g到5g,自主创新已融入大唐人的基因,大唐始终践行‘大创新’,为推动中国通信产业发展不断注入创新驱动力。”

此外,lc1860还有一个强大的特性,就是可以实现安全支付手机方案,它集成了trustzone可信安全芯片架构,能提供基于基带芯片的高可信执行环境,符合gp国际标准和工信部安全规范,同时符合银联teei标准。若要更高安全级别的硬件加密,可外加集成大唐电信自主加密算法的专用加密模块,实现更广泛的安全应用。大唐电信是目前国内少数几家拥有国密资质的企业,依托大唐电信的资源优势,联芯科技lc1860能整合硬件se和国密算法技术,提供更可信的芯片安全环境,可应用于企业应用安全(byod)、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

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